NFC FPC 라벨을 아시나요?

NFC FPC 라벨은 FPC 보드로 만들어집니다. FPC 보드(Flexible Printed Circuit Board)는 폴리이미드 또는 폴리에스터 필름을 기본 재료로 만든 신뢰성이 높고 유연한 인쇄 회로 기판입니다. 배선 밀도가 높고, 무게가 가볍고, 두께가 얇으며, 굽힘성이 좋은 특성을 가지고 있습니다.
FPCB 기판을 모재로 한 NFC 태그는 블루투스 스피커, NFC 링, NFC 손목밴드 등 다양한 스마트 웨어러블 기기에 쉽게 통합될 수 있습니다. NFC 휴대폰에 접근하면 장치의 전원이 켜지고 페어링 프로세스가 완료됩니다.
재료 특성의 한계로 인해 기존의 식각 알루미늄 안테나는 더 작은 안테나를 만들 수 없습니다. 구리 소재 특성과 비교하여 구리는 더 안정적이고 에칭에 강하며 더 안정적인 주파수와 더 작은 크기의 안테나를 만들 수 있습니다. 소형 정밀 안테나의 생산은 전자 라벨 업계에서 항상 큰 문제였으며, 구리 안테나를 사용하여 이 문제를 성공적으로 해결했습니다.

오늘날 사용되는 여러 칩 패키징 프로세스의 장단점을 검토한 후 우리는 안정성 테스트의 오랜 역사와 광범위한 업계 수용으로 인해 COB 프로세스를 결정했습니다. 이 포장 절차는 다양한 까다로운 상황에 적용될 수 있으며 이후 단계에서는 다양한 포장 유형을 수용할 수 있습니다.
NFC 기술의 대중화와 사용으로 인해 전자 태그의 패키지 크기가 작아지고 환경 요구 사항이 더욱 엄격해지고 구조 요구 사항이 얇아졌습니다.

전자 라벨 포장에 대한 업계의 병목 현상이 이 제품 솔루션 개발의 기반이 되었습니다. 우리는 구리 에칭 기술을 기반으로 한 파이 모재를 사용하고 업계 마이크로 본딩 공정을 채택하고 후처리를 결합하여 이 제품의 생산을 완료했습니다. 재료의 사용과 산업 공정의 특징적인 요구 사항을 결합하여 제안부터 실현까지. 높은 비거리, 일관된 성능, 컴팩트한 사이즈와 구조, 높은 내열성 등으로 소비자들의 만족을 받아왔습니다.

FPC 라벨 기능:
1. 고온 저항;
2. 굽힘에 강함;
3. 내화학성;
4. 내압성
5. 사용하기 편한 작은 크기
고온 조건에서는 재고 관리, 조립 라인 생산 데이터 제어, 입고 및 출고 제품 재고 또는 사출 성형 부품과 관련된 사출 성형에 자주 사용됩니다. FPC로 만든 RFID 전자 태그는 사출 성형 부품과 통합되어 RFID 전자 태그가 분해되거나 위조되는 것을 방지할 수 있습니다. 높은 내열성으로 인해 사출 온도는 사출 성형 과정에서 RFID 칩을 손상시키지 않습니다. . 위조 방지 효과가 더 좋으며 위조 품목의 추적 가능성에 광범위하게 적용됩니다.