실질적인 과제는 캡슐화 후에 RF 성능이 변경된다는 것입니다. 인레이는 릴에서 완벽하게 읽혀집니다. ABS 플라스틱에 압착되거나 실리콘으로 오버몰드된 동일한 인레이는 15MHz 이상으로 디튠될 수 있습니다. 하우징 소재의 유전 특성은 안테나 공진을 변화시킵니다. 하우징이 두꺼워지면 칩과 리더 안테나 사이의 간격이 늘어나 결합 효율성이 감소합니다. 이러한 효과는 예측 가능하지만 생산 배치 전반에 걸쳐 균일하지는 않습니다. 재료 공급업체는 공식을 변경합니다. 사출 성형 온도는 오전과 오후 교대근무 사이에 변동이 있습니다. 이상치를 포착하는 유일한 방법은 모든 단일 단위를 테스트하는 것입니다.

"TID 판독은 단순한 확인 이상의 특정 목적으로 사용됩니다. 태그 식별자 메모리에는 칩 제조업체 및 모델을 식별하는 공장{1}} 프로그래밍 코드가 포함되어 있습니다. 이 데이터는 칩 제조 후에 변경할 수 없습니다. 테스트 결과와 함께 TID를 기록하면 완제품에서 실리콘 로트까지 추적이 가능해집니다. 현장 오류가 특정 TID 범위 주변에 집중되면 품질 팀은 전체 제품 라인을 리콜하지 않고 영향을 받은 생산 배치를 격리할 수 있습니다. 특정 소매 RFID 프로그램에 영향을 미친 2012년 리콜은 수백만 개의 태그로 추적 가능성이 떨어지는 비용을 보여주었습니다. 일괄 격리가 불가능했기 때문에 배포에서 제외되었습니다."

장비 투자에는 기본적인 계산이 반영됩니다. 현장 반품 비용은 공장 반품 비용보다 더 비쌉니다. 검사 중에 발견된 태그에는 자재 가치와 스크랩 처리 비용이 추가됩니다. 고객 현장에서 태그가 실패하면 운임, 인건비, 관계 손상 및 잠재적인 계약 위약금이 발생합니다. 대규모 소매 프로그램에서는 들어오는 품질 수준을 백만분의 일 단위로 지정합니다. 검사 없이 이러한 사양을 충족하려면 테스트 장비 비용을 훨씬 초과하는 프로세스 제어가 필요합니다. 검사소는 완벽보다 저렴합니다.